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背光源PCB板致力于開發(fā)生產(chǎn)高密度和高可靠性的單面至十層線路板，產(chǎn)品廣泛應用于電腦、工業(yè)控制、通信、汽車電子以及家電領域背光源PCB板

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線圈PCB板線路圖形以繞線為主，以蝕刻線路代替?zhèn)鹘y(tǒng)銅線線匝的電路板，主要應用于電感元器件，具有測量、精度高、線性度很好、結構簡單等一系列優(yōu)點線圈PCB板

0.2mmPCB板剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背后加上

厚銅板線路板材料： FR4 Tg170板厚： 3.5mm銅厚  外層： 105um         內(nèi)層：105um最小孔徑：0.5mm表面

工控PCB板工控指的是工業(yè)自動化控制，主要利用電子電氣、機械、軟 件組合實現(xiàn)。即是工業(yè)控制(Factory control)，或者是工廠自動化控制(Factory Automation control

生益多層PCB板產(chǎn)品主要以高精密板打樣阻抗板盲埋孔快板，六、八層多層電路板PCB板打樣批量為主,還包括了高             

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電源板哪家好公司可以為客戶提供電源設計，方案開發(fā)和電源定制                    &

0.1mm盲埋孔激光打孔過程是激光和物質(zhì)相互作用的熱物理過程，它是由激光光束特性(包括激光的波長、脈沖寬度、光束發(fā)散角、聚焦狀態(tài)等)和物質(zhì)的諸多熱物理特性決定的。0.1mm盲埋孔

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金屬化半孔HDI板是專業(yè)設計、生產(chǎn)雙面、高多層高精密PCB線路板的大型印制板廠家，其產(chǎn)品廣泛通信、網(wǎng)絡、電力、工控、醫(yī) 療、手機、電腦周邊等高科技領域金屬化半孔HDI板

PCB電源板電源板重要組成部分，負責控制驅動電路的電源方面                    &

8層盲埋孔板打樣隨著目前便攜式產(chǎn)品的設計朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設計難度也越來越大，對PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使

PCB快速打樣PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成PCB之后，向工廠進行小批量試產(chǎn)的過程，即為PCB打樣PCB快速打樣

PCB厚銅板一般分為 0.5oz 1OZ 1.5oz 2oz 3oz 做什么用的選擇相應厚度就可以了！銅厚和成本有直接關系！PCB厚銅板

HDI三階6層沉金板是生產(chǎn)印制板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品HDI三階6層沉金板

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